Oggi parleremo di quel processo, indispensabile per la corretta dissipazione del calore delle CPU, che va dalla stesura del materiale termoconduttivo, fino a un analisi dei vari tipi di cuscinetti termici.
Ma partiamo dal principio.
Necessità di contatto
Come avrete notato, ogni moderna CPU in versione retail, viene detta BOXED, cioè compresa di scatola con Dissipatore AMD o INTEL a seconda dei casi.
Esistono soluzioni anche così dette "Tray", che costano meno, non hanno il comparto dissipatorio, e hanno 1 anno di garanzia in meno, e sono sostanzialmente prodotti dedicati agli assemblatori ma che vengono venduti anche ai comuni utenti.
Le versioni BOXED presentano, nel dissipatore, un così detto tappetino termico, che serve ad avere un discreto contatto con la CPU e un buon passaggio di calore: questa è una soluzione base, che offre sì un corretto funzionamento del Pc, ma le temperature non saranno certo da record, anche se si terranno nei limiti di fabbrica.
Esistono altri tipi, però, di possibilità, di rendere questa osmosi di calore più efficente.
Al silicone o argentea
Esistono varie marche di pasta termoconduttiva, ma sostanzialmente poche categorie, che spaziano da quelle al silicone, quelle con microparticelle d'argento, quelle con alluminio o ceramica.
In Italia, però, a meno di negozi superspecializzati negli utenti smanettoni dell'overclock, troverete, sostanzialmente, solo prodotti in argento grigi o al silicone bianchi.
Questa distinzione è fondamentale, poichè le cpu di base utilizzano paste di colore bianco o, appunto, tappetini termici bianchi, utilizzando prodotti grigi, in caso di problemi, si rischia di perdere la garanzia sui prodotti stessi.
Anche dissipatori aftermarket, come gli Zalman o OCZ, offrono in bundle pasta di colore bianco: questa è un'importante nota da tenere a mente quando si decide di utilizzare un certo tipo di prodotto.
Questo è dovuto al fatto che molti, come si vede nei pasticci in figura, tentano il fai da te senza le dovute informazioni: l'argento sui contatti della mainboard può provocare cortocircuiti, molto spesso con Athlon Xp con core a vista sporcando alcune parti del processore lo stesso non partiva proprio.
Le performance reali misurabili dipendono molto dal tipo di dissipatore, generalmente rendono meglio su prodotti voluminosi in rame, mentre su dissipatori di scarsa qualità, proprio per i limiti degli stessi, i benefici saranno modesti.
Ma come si utilizza?
Molti sottovalutano questa fase, che però nell'economia di utilizzo e salute del Pc è invero molto importante: la pasta termoconduttiva va, prima di tutto, utilizzata con molta parsimonia.
Partendo dal centro del core basta mettere una punta di prodotto e successivamente spargere la stessa omogeneamente sullo stesso e solo su di esso, quando l'avrete ricoperto tutto senza grumi, sarete pronti a mettere il dissipatore, che dovrà essere, nella parte di contatto, lappato.
Questo significa semplicemente che, tramite una pasta abrasiva, dovrà essere lucidato a specchio, e reso, quanto più possibile, liscio.
Sarà ora il momento di montare il dissipatore, assicurandosi che faccia contatto, e il lavoro sarà completato.
Accendendo il Pc si potrà verificare, tramite Bios, la temperatura della Cpu, in caso di valori limite, magari con prodotti di ottima qualità, assicurarsi, tramite una prova empirica, cioè toccandolo, che la parte metallica del dissipatore sia almeno tiepida.
Se, infatti, dovesse risultare fredda, probabilmente avete montato male lo stesso che non assicura il giusto passaggio termico e non vi resta altra cosa da fare che "ritentare" il montaggio.
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